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真空气氛高温烧结炉

  • 更新时间:  2018-01-09
  • 产品型号:  ZK/QF-60-20
  • 简单描述
  • 设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。
  • 详细介绍

      真空高温烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。1、zui高温度:2000℃,长期工作温度:1800℃;

    2、电源及功率:AC380V/60KW;
    3、炉膛尺寸:∮300×300mm,立式顶开盖水冷密封结构;
    4、测温:WRe热电偶+精密数显程序控温仪;
    5、控温:电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温;
    控温精度:±1℃;
    6、发热元件及结构:钨丝侧挂△形连接,隔热材料:高强石墨;
    7、空炉冷态极限真空度:8×10-4Pa,压升率:2.0Pa/h;
    8、真空获得:机械真空泵+分子泵真空机组;
    9、真空测量:复合真空计+热偶真空管+电离真空管;
    10、能充入N2、Ar、H2等气氛进行实验(气源气瓶需方另备);
    11、双层不锈钢水冷壳体,带冷却水断水及欠压保护功能;
    12、带超温报警及保护功能。


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